貼片電容焊接有哪些注意事項？由于有些貼片電容很小，為避免焊接時導致貼片電容損壞，容樂電子專業工程師指導貼片電容使用焊接方法：

　　一、回流焊接注意事項

　　1、理想的焊料量應為電容器厚度的1/2或1/3。

　　2、太長的浸焊料時間會損壞電容器的可焊性，因此焊接時間應盡可能接近所推薦的時間。

　　二、波峰焊接注意事項

　　1、確保電容器已經預熱充分。

　　2、電容器和熔化的焊料之間的溫度差不能大于100℃到130℃。

　　3、焊接后的冷卻方法應盡可能是自然冷卻。

　　4、指定僅可用回流焊接的電容器不能用波峰焊接。

　　三、手工焊接注意事項

　　1、使用的烙鐵的尖頂的直徑最大為1.0mm。

　　2、烙鐵不能直接碰到電容器上(波峰焊接)。

　　焊接貼片電容盡量使用回流焊，也可以使用波峰焊。如過沒有選擇必須用手工焊，切記烙鐵時，不能直接碰到貼片電容器，因為烙鐵的高溫容易損壞元器件，大尺寸的MLCC可通過載臺方式保證充分的預熱。今天分享的貼片電容焊接有哪些注意事項？內容就到這里，需要咨詢貼片電容參數可以聯系容樂電子客服。